HYBRID CORE ĐANG ĐƯỢC THỬ NGHIỆM TRÊN CPU RYZEN CỦA AMD

Tạm biệt, các CPU thông thường. AMD sẽ thay thế các P-core, E-core và Accelerator bằng các hybrid core mới như Intel.

>> MICROSOFT THỬ NGHIỆM NHỮNG TÍNH NĂNG MỚI TRÊN WINDOWS

>> RTX 4060 CHỐT GIÁ BÁN, NVIDIA HÉ LỘ THỜI GIAN MỞ BÁN

Tom’s Hardware đã có cơ hội phỏng vấn Giám đốc kỹ thuật của AMD Mark Papermaster tại hội nghị về siêu máy tính được tổ chức tại Bỉ. Papermaster cho biết AMD đang hướng tới các thiết kế hybrid.

“Những gì bạn cũng sẽ thấy là nhiều biến thể hơn của chính các core, bạn sẽ thấy các P-core kết hợp với các E-core kết hợp với Accelerator,” Papermaster trả lời câu hỏi từ phó tổng biên tập Paul Alcorn của Tom. “Vì vậy, Paul, hiện tại chúng ta đang chuyển sang không chỉ các biến thể về mật độ lõi, mà còn là các biến thể về loại lõi và cách bạn định cấu hình các lõi.”

Các thiết kế hybrid đã xuất hiện từ một vài năm gần đây, mặc dù chúng mới chỉ xuất hiện tại các cấu trúc X86 được sử dụng bởi cả AMD và Intel. Arm là công ty đầu tiên đưa khái niệm hybrid trở nên phố biến khi tích hợp ‘’performance’’ và “efficiency” core. Trong năm 2021, Intel cũng mix 2 core này cho dòng card gen 12 Alder Lake của mình.

Tuy nhiên, AMD từng từ chối sử dụng các core hybrid. Các card Ryzen mới nhất vẫn sử dụng các card P-core và E-core thông thường để tối ưu tốc độ xử lý và điện năng.

Papermaster còn cho biết AMD đang hướng tới khả năng tăng tốc của card. Trong một bài phỏng vấn với David McAfee, AMD đang sử dụng và tích hợp Interference Processing Unit (IPU). Họ đang nghiên cứu để tích hợp IPU vào các bộ vi xử lý giống như các họ đã làm với các GPU tích hợp. Ryzen Mobile 7040 sẽ là sản phẩm được thử nghiệm đầu tiên.

Cuối cùng, AMD đang tích cực nghiên cứu về AI và cách để sử dụng công nghệ này cho các chip của mình. “AI đang làm một công việc phi thường và có thể làm đi làm lại một công đoạn cho đến khi bạn có một câu trả lời tối ưu nhất. Và điều tuyệt vời hơn là nó không chỉ làm lại, nó có thể vừa học vừa làm lại.”

BÀI VIẾT LIÊN QUAN

INTEL THỬ NGHIỆM VẬT LIỆU MỚI TRONG SẢN XUẤT CHIP

Intel đang thử nghiệm một loại vật liệu mới có tên là “glass substrates” sẽ được sử dụng cho các con chip mới được ra mắt vào cuối thập niên này. >> THUNDERBOLT 5 SẼ ĐƯỢC INTEL CHO RA MẮT TRONG NĂM 2024 >> ASUS SẼ TIẾP QUẢN THỊ TRƯỜNG PC MINI NUC CỦA INTEL

Xem chi tiết

THUNDERBOLT 5 SẼ ĐƯỢC INTEL CHO RA MẮT TRONG NĂM 2024

Thế hệ tiếp theo của Thunderbolt sẽ có tên là Thunderbolt 5 và được giới thiệu trong năm sau hứa hẹn sẽ cung cấp đủ điện năng và băng thông để hỗ trợ eGPU và các thiết bị ngoại vi khác. >> STEAM SINH NHẬT 20 TUỔI, “SALE SẬP SÀN” HÀNG LOẠT GAME HOT >>

Xem chi tiết

STEAM SINH NHẬT 20 TUỔI, “SALE SẬP SÀN” HÀNG LOẠT GAME HOT

Steam được trình làng từ ngày 12 tháng 9 năm 2023, nền tảng game PC lớn nhất thế giới này đang ăn mừng cột mốc đáng nhớ này và đang mời chúng ta góp vui khi giảm giá rất nhiều tựa game. >> ASUS SẼ TIẾP QUẢN THỊ TRƯỜNG PC MINI NUC CỦA INTEL >>

Xem chi tiết

ASUS SẼ TIẾP QUẢN THỊ TRƯỜNG PC MINI NUC CỦA INTEL

Không lâu sau tuyên bố của Intel, Asus ngay lập tức đề nghị được tiếp tục phát triển sản phẩm này, cuối cùng hai bên cũng đồng ý chuyển giao và Asus trở thành ngôi nhà chính thức của NUC. >> LEGION 9I SẼ SỬ DỤNG AI VÀ TẢN NHIỆT NƯỚC ĐỂ BOOST HIỆU NĂNG

Xem chi tiết

LEGION 9I SẼ SỬ DỤNG AI VÀ TẢN NHIỆT NƯỚC ĐỂ BOOST HIỆU NĂNG

Lenovo Legion 9i là chiếc laptop đầu tiên trên thế giới sử dụng tản nhiệt nước cùng con chip Core i9-HX của intel với Nvidia GeForce RTX 4090 để tối ưu trải nghiệm chơi game. >> NVIDIA RA MẮT CÔNG NGHỆ MỚI GIÚP TỐI ƯU RAY TRACING >> CPU THẾ HỆ MỚI CỦA INTEL VẪN

Xem chi tiết