INTEL THỬ NGHIỆM VẬT LIỆU MỚI TRONG SẢN XUẤT CHIP

Intel đang thử nghiệm một loại vật liệu mới có tên là “glass substrates” sẽ được sử dụng cho các con chip mới được ra mắt vào cuối thập niên này.


>> THUNDERBOLT 5 SẼ ĐƯỢC INTEL CHO RA MẮT TRONG NĂM 2024

>> ASUS SẼ TIẾP QUẢN THỊ TRƯỜNG PC MINI NUC CỦA INTEL


Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for...

Chúng ta luôn nói rất nhiều về các thông số của những con chip mới như: clock speed, số lượng nhân và khả năng xử lý 3D. Trong khi đó, phần đế dùng để cố định các bộ phận của con chip lại ít được để ý. Intel, trong quá trình đổi mới trở thành một công ty sản xuất chip, đã thông báo rằng họ đã đạt được bước đột phá lớn về vật liệu của phần đế.

Theo thông cáo báo chí: “Đế kính có thế chịu nhiệt tốt hơn, giảm độ biến dạng mẫu ít hơn 50% và có độ phẳng cực thấp để cải thiện độ sâu tiêu điểm cho kỹ thuật in thạch bản, đồng thời có độ ổn định về kích thước cần thiết cho lớp phủ liên kết giữa các lớp cực kỳ chặt chẽ”. Với những khả năng này, họ tuyên bố rằng phần đế kính sẽ giúp tăng mật độ kết nối lên 10 lần giúp “tạo ra các package có kích thước lớn và tối ưu diện tích.”

Chúng ta đang dần thấy những con chip tương lai của Intel thực sự trông như thế nào. Hai năm trước, công ty đã công bố thiết kế bóng bán dẫn “gate-all-around”, RibbonFET, cũng như PowerVia, cho phép Intel chuyển nguồn điện ra phía sau tấm bán dẫn chip. Đồng thời, Intel cũng tuyên bố sẽ xây dựng chip cho Qualcomm và dịch vụ AWS của Amazon.

Intel cho biết bước đầu, các con chip sử dụng đế thủy tinh ở những khu vực có hiệu suất cao, như AI, đồ họa và trung tâm dữ liệu. Bước đột phá về kính là một dấu hiệu khác cho thấy Intel cũng đang tăng cường khả năng đóng gói cho các xưởng sản xuất của mình ở Mỹ. Đó là điều mà TSMC được cho là đang gặp phải với nhà máy Phoenix, Arizona, nơi sẽ yêu cầu vận chuyển nguyên liệu chip trở lại Đài Loan để đóng gói.

BÀI VIẾT LIÊN QUAN

COPILOT AI CÓ THỂ TRỞ THÀNH MỘT ỨNG DỤNG RIÊNG BIỆT

Microsoft cho biết rằng họ sẽ biến Copilot thành một ứng dụng trên Windows, icon của ứng dụng cũng được chuyển ra chính giữa phía trước PC. >> MICROSOFT GIỚI THIỆU PHI SILICA, AI DÀNH RIÊNG CHO COPILOT+ >> SAMSUNG RA MẮT MẪU LAPTOP SNAPDRAGON VÀ TÍCH HỢP AI Microsoft đã đề cập đến sự

Xem chi tiết

MICROSOFT GIỚI THIỆU PHI SILICA, AI DÀNH RIÊNG CHO COPILOT+

Vào năm 2023, Microsoft rất tin tưởng về model ngôn ngữ khổng lồ, chạy ở cloud. Tại Microsoft Build, công ty vừa cho ra mắt Phi Silica, một model AI được thiết riêng để chạy trên NPU với Copilot+ PC mới. >> SAMSUNG RA MẮT MẪU LAPTOP SNAPDRAGON VÀ TÍCH HỢP AI >> GOOGLE SẼ

Xem chi tiết

SAMSUNG RA MẮT MẪU LAPTOP SNAPDRAGON VÀ TÍCH HỢP AI

Tại sự kiện Surface được Microsoft tổ chức gần đây, Samsung vừa tung ra dòng laptop Galaxy Book4 Edge với bộ xử lý Snapdragon X Elite của Qualcomm. >> GOOGLE SẼ TÍCH HỢP GEMINI AI VÀO CÔNG CỤ SEARCH CỦA MÌNH >> AMD CHIẾM THỊ PHẦN LỚN TRÊN THỊ TRƯỜNG CPU TRONG Q1, 2024 Samsung

Xem chi tiết

GOOGLE SẼ TÍCH HỢP GEMINI AI VÀO CÔNG CỤ SEARCH CỦA MÌNH

Tại sự kiện I/O developer của Google năm nay, họ đã giới thiệu đây chính là “kỷ nguyên của Gemini AI”. >> AMD CHIẾM THỊ PHẦN LỚN TRÊN THỊ TRƯỜNG CPU TRONG Q1, 2024 >> CORSAIR ONE I500 – NHỎ GỌN, SANG TRỌNG, ĐÁNG TIỀN Vậy điều này có ý nghĩa gì đối với những

Xem chi tiết

AMD CHIẾM THỊ PHẦN LỚN TRÊN THỊ TRƯỜNG CPU TRONG Q1, 2024

AMD tiếp tục giành thị phần của Intel trong quý đầu tiên của 2024, mặc dù tỷ lệ chung vẫn gần với mức chia 80-20 nghiêng về Intel. >> CORSAIR ONE I500 – NHỎ GỌN, SANG TRỌNG, ĐÁNG TIỀN >> LPCAMM2 – TƯƠNG LAI CỦA RAM MÁY TÍNH XÁCH TAY Mercury Research công bố báo

Xem chi tiết

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *