Trang chủ
PC – Workstation
Linh Kiện Máy Tính
Gaming Gear
Thiết bị Live Stream
Thiết bị văn phòng
Màn Hình Máy Tính
Giá treo màn hình
Ghế – Bàn Gaming
Săn Sale Giá TốtINTEL THỬ NGHIỆM VẬT LIỆU MỚI TRONG SẢN XUẤT CHIP
Intel đang thử nghiệm một loại vật liệu mới có tên là “glass substrates” sẽ được sử dụng cho các con chip mới được ra mắt vào cuối thập niên này.
>> THUNDERBOLT 5 SẼ ĐƯỢC INTEL CHO RA MẮT TRONG NĂM 2024
>> ASUS SẼ TIẾP QUẢN THỊ TRƯỜNG PC MINI NUC CỦA INTEL
Chúng ta luôn nói rất nhiều về các thông số của những con chip mới như: clock speed, số lượng nhân và khả năng xử lý 3D. Trong khi đó, phần đế dùng để cố định các bộ phận của con chip lại ít được để ý. Intel, trong quá trình đổi mới trở thành một công ty sản xuất chip, đã thông báo rằng họ đã đạt được bước đột phá lớn về vật liệu của phần đế.
Theo thông cáo báo chí: “Đế kính có thế chịu nhiệt tốt hơn, giảm độ biến dạng mẫu ít hơn 50% và có độ phẳng cực thấp để cải thiện độ sâu tiêu điểm cho kỹ thuật in thạch bản, đồng thời có độ ổn định về kích thước cần thiết cho lớp phủ liên kết giữa các lớp cực kỳ chặt chẽ”. Với những khả năng này, họ tuyên bố rằng phần đế kính sẽ giúp tăng mật độ kết nối lên 10 lần giúp “tạo ra các package có kích thước lớn và tối ưu diện tích.”
Chúng ta đang dần thấy những con chip tương lai của Intel thực sự trông như thế nào. Hai năm trước, công ty đã công bố thiết kế bóng bán dẫn “gate-all-around”, RibbonFET, cũng như PowerVia, cho phép Intel chuyển nguồn điện ra phía sau tấm bán dẫn chip. Đồng thời, Intel cũng tuyên bố sẽ xây dựng chip cho Qualcomm và dịch vụ AWS của Amazon.
Intel cho biết bước đầu, các con chip sử dụng đế thủy tinh ở những khu vực có hiệu suất cao, như AI, đồ họa và trung tâm dữ liệu. Bước đột phá về kính là một dấu hiệu khác cho thấy Intel cũng đang tăng cường khả năng đóng gói cho các xưởng sản xuất của mình ở Mỹ. Đó là điều mà TSMC được cho là đang gặp phải với nhà máy Phoenix, Arizona, nơi sẽ yêu cầu vận chuyển nguyên liệu chip trở lại Đài Loan để đóng gói.
