logo Lokapc.com

Lịch ra mắt của dòng chip thế hệ mới của Samsung sẽ bị trì hoãn đến năm 2022

Đăng bởi Nguyễn Khánh Vy vào lúc 09/10/2021

 

Mặc dù lịch ra mắt cho dòng chip mới với kích thước 3 nano meter của công ty đã bị trễ hẹn tuy nhiên người kế nhiệm của nó là dòng chip kích thước 2nm kèm theo những công nghệ tiên tiến hơn của nó lại đạt được những bước tiến dài và sẽ được dự kiến xuất hiện vào năm 2025.

 

Thiết kế mới của Samsung dự kiến sẽ được đưa vào bộ vi xử lý vào năm 2022.

 

Samsung, một trong ba nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu, đã lên kế hoạch cho việc xây dựng một thế hệ chip mới với tốc độ xử lý nhanh hơn và hiệu quả hơn vào năm 2021, tuy nhiên đến hiện tại thì dường như thiết kế mới này sẽ có lịch ra mắt bị dời đến tận nửa đầu năm 2022. Gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc đã chia sẻ lịch trình cho sự thay đổi trong Samsung Found Event vừa qua.

 

Sự t này đồng nghĩa với việc những khách hàng đang chờ đón dòng chip mới sẽ phải đợi lâu hơn để có thể tiếp cận được với công nghệ này. Bên cạnh những khách hàng cá nhân thì các công ty công nghệ khác sử dụng các sản phẩm của công ty gồm có: nhà thiết kế các dòng chip cho smart phone như Qualcomm, ông lớn trong lĩnh vực máy tính như IBM và chính bản thân Samsung nữa.

 

Tuy nhiên như thông tin chúng tôi đã đề cập thì mặc dù dòng chip 3nm bị lỗi hẹn thì Samsung lại cho biết rằng họ đã đạt được nhiều bước tiến tốt cho dòng chip 2nm sẽ được sản xuất sau đó đồng thời còn đưa ra lịch ra mắt dự kiến cho nó vào năm 2025. Dòng chip 2nm được cho rằng sẽ mang lại một bước tiến nữa không những chỉ về hiệu suất hoạt động chip, hiệu suất sử dụng năng lượng mà còn sẽ giúp các thiết bị điện tử được thiết kế với kích thước nhỏ hơn bao giờ hết.

 

Các thông báo trì hoãn của Samsung và những tiết lộ về việc trì hoãn đối với công nghệ tương tự vào tháng 8 vừa qua từ đối thủ sản xuất chip hàng đầu của họ, công ty Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) đã phần nào giúp giảm bớt một chút áp lực lên Intel. Hiện tại Intel đang có những động thái nhằm khởi động lại các nhà máy sản xuất của riêng mình như một phần của kế hoạch nhằm tăng trưởng đà phục hồi cũng như khát khao giành lại vị trí số một mà họ đã đánh mất vào tay TSMC và Samsung.

 

Tại thời điểm hiện tại thì việc kinh doanh các bộ vi xử lý đang chịu áp lực rất lớn khi nguồn cung đã không còn đáp ứng được nhu cầu. Đại dịch Covid 19 diễn ra với phạm vi toàn  thế giới đã đẩy hàng triệu người phải thích ứng với việc làm việc tại nhà vô tình đã góp phần không nhỏ vào việc doanh số bán PC bị tăng lên một cách chóng mặt. Không những thế việc tăng nhu cầu sử dụng các điện thoại thông minh và các dịch vụ trực tuyến cũng góp phần không nhỏ trong việc rút cạn kiệt các nguồn hàng dự trữ đồng thời tạo ra áp lực cực lớn cho các nhà sản xuất khi mà nhu cầu về bộ vi xử lý đã vượt xa khả năng sản xuất. Sự thiếu hụt chip đã khiến doanh số bán PC, máy chơi game, ô tô và các sản phẩm thông minh khác gặp khó khăn trong sản xuất khi mà chuỗi cung ứng thiết bị điện tử vốn trải dài và nằm trên nhiều quốc gia khác nhau đã gánh chịu những ảnh hưởng nặng nề từ đại dịch.

 

Theo Shawn Han, phó chủ tịch cấp cao của Samsung Foundry, dựa trên các khảo sát của Samsung với khách hàng thì có vẻ như nhu cầu về chip của khách hàng vẫn còn rất cao và sự thiếu hụt bộ vi xử lý sẽ khó có thể giảm bớt cho đến tận năm 2022. "Theo quan điểm của chúng tôi, nó sẽ kéo dài thêm sáu đến chín tháng nữa, mặc dù chúng tôi đang nỗ lực đầu tư cho các nhà máy sản xuất mới đồng thời các nhà máy sản xuất khác vẫn đang được hoạt động hết công suất"Shawn Han đã có những chia sẻ trong Samsung Foundry Forum vừa qua.

 

TIẾN ĐỘ PHÁT TRIỂN CỦA DÒNG CHIP THẾ HỆ MỚI

Để có thể chuyển dịch sang công nghệ sản xuất mới là một quá trình tốn nhiều thời gian và cực kỳ phức tạp. Mỗi con chip được làm từ hàng tỷ linh kiện điện tử được gọi là bóng bán dẫn, mỗi bóng bán dẫn này đều có kích thước nhỏ hơn rất nhiều so với một hạt bụi. Vì vậy mà các nhà máy chế tạo chip khi thực hiện quy trình khắc các mẫu mạch điện tử trên các tấm silicon phải trải qua hàng chục quy trình khác nhau với thời gian có thể kéo dài hàng tháng.

 

Các tiến bộ về mặt công nghệ đã góp phần cho việc thu nhỏ kích thước cho các bóng bán dẫn để có thể tăng số lượng các bóng bán dẫn trong mỗi con chip đồng thời còn góp phần cho việc tăng tốc độ xử lý và giảm mức tiêu thụ điện năng của chúng đến mức thấp nhất. Quy trình cho thế hệ chip tiếp theo của Samsung được gọi tắt là 3GAE được sử dụng một kỹ thuật được công ty gọi là Gate All Around (GAA). Và đây được xem là phiên bản đầu tiên cho các dòng chip thế hệ mới sắp được ra mắt.

 

Vào năm 2023, Samsung dự kiến sẽ đạt được số lượng sản xuất cao với một phiên bản hoàn thiện hơn được gọi là 3GAP (3 nm Gate-all-around Plus). Số 3 trong tên gọi vẫn đề cập đến kích thước 3nm của chip nhưng nó không đơn thuần chỉ để nhắc đến kích thước mà còn được dùng như một điểm nhấn cho sự tiến bộ trong phương pháp sản xuất.

 

KẾ HOẠCH SẢN XUẤT CHIP 2 NANOMETER VÀO NĂM 2025

Tiếp đó công ty dự kiến năm 2025 sẽ là năm đánh dấu kế hoạch chuyển tiếp sang công nghệ GAA thế hệ thứ hai với những cải tiến mới và sẽ được gọi với cái tên là 2GAP. Phương pháp sản xuất này sẽ là phương pháp đầu tiên cho ra đời dòng chip với kích thước 2nm của Samsung. Một trong những cải tiến đáng kể sẽ là số lượng các "nanoribbon" mang dòng để chuyển tín hiệu sẽ tăng từ 3 trong thế hệ 3nm lên 4 nanoribbon trong thế hệ tiếp theo.

 

Khi các chip ngày càng trở nên phức tạp thì kéo theo đó là giá thành của chúng sẽ bị đẩy lên nhanh chóng. Và đó cũng là lý do tại sao nhiều công ty vẫn mua những dòng chip sử dụng các quy trình sản xuất và công nghệ cũ hơn với giá thành rẻ hơn rất nhiều từ các công ty như GlobalFoundries. Tuy nhiên Samsung tự tin rằng họ có thể làm cho các quy trình sản xuất mới của họ có giá thành cạnh tranh hơn nhiều để có thể thu hút các khách hàng.

 

Moonsoo Kang, người đứng đầu nhóm Chiến Lược của Samsung cho biết: “Mặc dù GAA là một công nghệ mới với nhiều khó khăn thử thách nhưng chúng tôi vẫn sẽ luôn nỗ lực để có thể giảm giảm chi phí sản xuất cho mỗi bóng bán dẫn xuống mức thấp nhất".

 

CẢI TIẾN BAO BÌ CHIP

Trong suốt nhiều thập kỷ định luật Moore (Số lượng bóng bán dẫn trên mỗi đơn vị inch vuông sẽ tăng lên gấp đôi sau mỗi 24 tháng) đã là công thức vàng cho sự phát triển chip trong những nỗ lực thu nhỏ kích thước của chip đồng thời nó cũng là thước đo để cho phép các nhà thiết kế chip ngày càng nhiều bóng bán dẫn hơn vào một khu vực chip nhất định. Nhưng hiện tại thì dường tốc độ của quá trình thu nhỏ kích thước của các chip đã ngày càng chậm lại và nó đã mở ra cơ hội các con giải pháp mới để có thể góp phần giúp cho các chip ngày càng trở nên nhỏ gọn hơn.

Công nghệ mới của Samsung sẽ cho phép nó kết hợp tám chip bộ nhớ với băng thông cao kèm theo hai bộ xử lý trung tâm trong một thiết kế tương lai có tên I-Cube8.

 

Một hướng đi quan trọng hiện đang được sử dụng là cách sắp xếp các bóng bán dẫn. Hiện tại có nhiều hướngs khác nhau có thể được sử dụng để kết nối các linh kiện thành một bộ xử lý lớn hơn. Samsung đang làm việc để cải thiện nhiều loại chip có thể được kết nối sát với nhau hơn theo kiểu cạnh sát cạnh ghép liền hay còn được biết đến với cái tên là công nghệ mạch tích hợp 2.5D, hoặc được kẹp với nhau như bánh mì sandwich và được gọi là mạch tích hợp 3D. Họ cũng đang nỗ lực hoàn thiện cách sắp xếp các bóng bán dẫn để tiết kiệm diện tích nhằm tăng mật độ các bóng bán dẫn trên cùng một diện tích đồng thời giúp cải thiện tốc độ kết nối và truyền dữ liệu hiệu quả hơn. Và thậm chí họ còn đang cho ra đời một thuật ngữ mới cho sự kết hợp của 2.5D và 3D đó là kiểu mạch tích hợp 3.5D. "Loại chip mới này sẽ cho phép chúng tôi đạt được hiệu suất và mật độ chưa từng có" Kang đã chia sẻ trong một buổi nói chuyện.

 

Và đây cũng là những gì mà Intel đã và đang làm với bộ vi xử lý Ponte Vecchio của mình một thế hệ chip mới được thiết kế cho xử lý đồ họa, công nghệ trí tuệ nhân tạo và các siêu máy tính.

 

Một lợi thế lớn của những tiến bộ về đóng gói là một ý tưởng được gọi là “heterogeneous integration” (tích hợp không đồng nhất).Ý tưởng của công nghệ này là sự kết hợp của nhiều loại chip và các linh kiện khác nhau trong cùng một sản phẩm. Điều đó cho phép các nhà sản xuất chip có thể kết hợp các dòng sản phẩm khác nhau trong cùng một sản phẩm để cho ra đời một thế hệ sản phẩm mới tận dụng tốt các ưu điểm của từng loại linh kiện giúp cho đạt được hiệu suất tốt nhất với giá thành cạnh tranh hơn nhiều.

popup

Số lượng:

Tổng tiền:

Xin chào
close nav